去年7月份，苹果、惠普、英特尔、微软等科技公司组成的USB 3.0 Promoter Group联盟公开了USB 3.2标准。新的USB传输协议一经发布，即在业界造成了不小的影响。而就在前日，新升华就公开演示了USB3.2。

本次演示的USB3.2设备和主机基于HAPS-80 FPGA硬件原型平台，USB-PHY的物理层采用FinFET工艺制造，单通道带宽10Gbps，双通道联合传输即可达到USB3.2标准的20Gbps(2.5GB/s)。就传输速度来说，USB3.2相比USB3.1整整翻了一倍。

关于演示的HAPS平台，这里做一下简单的介绍。HAPS平台通过PCI-E总线连接一台Linux PC，机器配置了数台大容量存储设备。而为了降低延迟，使用了FPGA上的少量RAM作为内存。

本次演示过程中，设备跑出的平均速度大约是1.6GB/s，相比于标准的USB3.2传输速率只发挥了2/3的水平。看来在后续设备研发方面，各大厂商们也要付出相当大的努力。

值得一提的是，USB3.2协议将方便灵活的Type-C接口规格作为统一标准，这么一来，之前广为流传的Type-A接口将彻底从人们的视野中淡出。

关于演示的HAPS平台，这里做一下简单的介绍。HAPS平台通过PCI-E总线连接一台Linux PC，机器配置了数台大容量存储设备。而为了降低延迟，使用了FPGA上的少量RAM作为内存。

USB3.2协议的普及尚需一段时间，初步预计要到2019年才会有相关设备面世。而且Intel，AMD等平台刚刚完成USB 3.1 Gen.2的初步部署，真正要让USB3.2完全融入各大平台，相信还需要很久的一段时日。